SCB CIO Weekly House View

มุมมองการลงทุนรายสัปดาห์ ระหว่างวันที่ 22 - 26 มิถุนายน 2569

โดย SCB CIO 

สรุปสาระสำคัญ

  • ASML ปฏิเสธการส่งเครื่อง EUV และชิ้นส่วนเฉพาะให้จีน หลังสหรัฐฯ กังวลว่าเทคโนโลยีผลิตชิปขั้นสูงอาจหลุดรอดข้อจำกัดส่งออก (Source: Reuters) เรามองว่า ประเด็นสำคัญไม่ใช่การพิสูจน์ว่า ASML ละเมิดกฎ เพราะยังไม่มีหลักฐานชัดเจน แต่เป็นความเสี่ยงที่สหรัฐฯ อาจใช้ข้อกังวลด้านความมั่นคงกดดันพันธมิตรให้ยกระดับข้อจำกัดการขายอุปกรณ์ผลิตชิปให้จีน ข่าวนี้อาจเพิ่มความผันผวนต่อหุ้นชิป แต่ยังไม่เปลี่ยนภาพการเติบโตเชิงโครงสร้างของธีม AI และเซมิคอนดักเตอร์ หากไม่มีมาตรการใหม่ที่กระทบ DUV อย่างมีนัย

  • FERC ปรับเกณฑ์เร่งพิจารณาคำขอเชื่อมต่อไฟฟ้าของศูนย์ข้อมูล Hyperscaler ให้เสร็จภายใน 90 วัน เพื่อรองรับอุปสงค์ AI จาก Big Tech (Source: Bloomberg) เรามองว่า กฎเกณฑ์และการเข้าถึงพลังงานยังเป็นคอขวดสำคัญต่อการขยายศูนย์ข้อมูล มาตรการนี้จึงเป็นบวกต่อการลงทุนก่อสร้างจริง และหนุนกลุ่มโครงสร้างพื้นฐานพลังงานไฟฟ้า โครงข่ายไฟฟ้าอัจฉริยะ และห่วงโซ่อุปทานที่เกี่ยวข้องำ

อ่าน House View ฉบับเต็ม